PCB設計中，需要畫焊盤文件。對于Solder Mask Layers 和Paste Mask layers這個兩個層，

有很多人不太理解。下面簡單加以說明。

Solder mask: 阻焊層,也稱綠油層,一般設置比焊盤稍大0.1mm.

Paste mask: 助焊層,也稱鋼網層,表貼元件需要設置,一般同焊盤大小;

如果需要某根走線,銅皮或者焊盤開窗不蓋綠油并噴上錫或者沉金，必須另外再添加solder層，

在solder層對應著需要漏銅的線路層開窗，paste只是鋼網層（PCB底板廠此層不進行處理），

用于制作鋼網，與生產板子沒有關系。

說明：我司提供的PCB工程文件不包含paste錫膏層，需要鋼網工程師依我司工程文件自行處理鋼網文件。