為了便于PCB和SMT的批量生產，提高生產效率，通常會采用拼版的方式，即將一個單板拼湊成一個更大的整板，并在其中預留出工藝間距、連接方式（如V-Cut、郵票孔等）以及定位所需的固定孔和光學點（Mark點）。尤其對于使用Altium等軟件設計的小尺寸板，在進行制板和貼片前通常需要先進行拼板操作。

在眾多拼版方式中，“陰陽拼板”是一種特殊的處理方法，嘉立創作為電子及機械產業的一站式服務提供商，也支持這種拼版方式，但需要遵循一定的規范。

1. 什么是陰陽拼版

“陰陽拼板”是指在進行線路板拼版時，將所畫的PCB圖的部分單元（通常是相鄰的單元）的TOP層（頂層）變為BOTTOM層（底層），而將BOTTOM層變為TOP層，以此來進行拼板。

這種拼板方式常用于解決一些特定的設計問題，例如：

• 單板中存在向外伸展的元件（如某些USB接口），如果所有單板都同方向排列，元件可能會干涉，采用陰陽拼板（或稱倒扣旋轉拼板）可以將相鄰板的元件錯開，避免干涉，提高生產效率。
• 當需要板子的頂面和底面都能方便地進行SMT貼片時，陰陽拼版可以使一部分板的底面朝上，方便一次性完成貼片。
• 陰陽拼板是相對于常規的同一面同方向拼板而言的一種特殊拼板方式。

2. 嘉立創陰陽拼版如何操作

根據嘉立創提供的服務，陰陽拼板屬于“不規則外形”、“倒扣旋轉拼板”等類型，通常不適用于嘉立創的免費代拼板服務。因此，進行陰陽拼板主要有兩種方式：

• 客戶自行拼板：嘉立創建議客戶優先采用自行拼板方式，以便最接近您的需求，且需要保證拼板規范、間隙統一，并添加好光點和定位孔。陰陽拼板的具體操作步驟（以Altium Designer為例）如下：

1.新建PCB文件，將已畫好的單板PCB圖復制到這個新建的文件中。

2.進行“特殊粘貼”（Special Paste）。在粘貼時要注意選擇中間的兩項，并且粘貼后不要重新敷銅。

3.復制并翻轉：復制剛剛粘貼的文件，使用“移動命令”（Move）拖動它，出現對話框時選擇“YES”。然后按下鍵盤“M”鍵，選擇“翻轉選擇”（Flip Selection），這將把文件翻轉過來。

4.調整方向：翻轉后，文件方向可能需要調整。再次全選翻轉后的圖形，使用“移動命令”拖動，按“空格鍵”進行旋轉，通常需要逆時針旋轉180°，然后將文件放在指定的位置完成拼版。

5.添加工藝邊和定位信息：在拼好的大板外圍，需要設置工藝邊。使用“keep-out”層繪制工藝邊。在工藝邊上添加定位孔和Mark點（光學定位點）。最后，使用任意一層（如“Overlay”層或“keep-out”層）標注V槽（如果采用V割連接的話）。至此，整個拼板過程完成。

需要注意的是，對于四層板且采用正片設計的，翻轉后L2層和L3層可以互換，但負片設計不行，且與軟件版本有關，拼完后需要仔細檢查。復制后的板子如果原單板有覆銅，拼版后需要重新添加覆銅。每個拼版單元都是相同的，不同單元相同網絡的飛線不需要理會。

• 第三方不規則付費拼板：如果客戶不方便自行拼板，或者拼板外形復雜（如陰陽拼板），嘉立創提供了第三方工程付費拼板服務。常規費用為30元/款，復雜的視情況而定。在這種情況下，您只需提供單板的GERBER文件，在下單時選擇第三方拼版，由嘉立創工程師協助完成。

3. 嘉立創陰陽拼版有哪些注意事項

在進行陰陽拼版設計或選擇第三方拼版服務時，需要注意以下幾點，這些注意事項部分適用于所有類型的拼版，部分則與陰陽拼版的特性相關：

• 鋼網與治具的一致性：無論是自行拼板還是由嘉立創代拼，為保證制作的PCB與您開的鋼網及治具完全符合，務必在系統中下載嘉立創的工程資料去開鋼網做治具。
• 確認生產稿：如果選擇由嘉立創免費或付費代拼板，工程師拼好板后會提供生產稿，您需要仔細檢查并確認，發現不符要求應及時聯系更改。
• 拼版尺寸限制：采用V割拼板的長寬最小尺寸為7070mm，最大尺寸為長475mm。PCB常規板拼板后的長寬盡量控制在150200MM以內。
• 板與板之間的間距：PCB板與板之間的距離一般為1.6mm或2mm。FPC板與板間距一般2mm，有鋼片補強的建議3mm。
• 工藝邊設計：

1.當PCB外形或拼版后外形不規則（如陰陽拼板可能導致整體外形不規則）時，應增加工藝邊。PCB工藝邊常規寬度為5mm（最小3MM）。FPC工藝邊寬度5mm，四邊都要加，且需要覆銅。

2.工藝邊上需要增加定位孔和光學定位點（Mark點）。PCB一般加4個直徑2mm的無銅定位孔，兩面加2至4個直徑1mm（開窗2mm）的光學點。FPC工藝邊上增加4個直徑2mm的定位孔（其中一個錯開5mm），增加4個直徑1mm的光學點（其中一個錯開5mm）。

3.光學點的位置：光學點中心到板邊的距離有要求。嘉立創SMT要求光點中心到板邊3.85mm，避免光點距板邊太近導致SMT識別問題。

4.對于工藝邊懸空太多的情況，可以增加郵票孔連接位做支撐，避免加工或運輸時易撞斷。

• 連接方式與安全距離：

1.陰陽拼板最終單元之間的連接方式可以是V割或郵票孔。能V割拼板的，盡量改用V割，但V割會產生齒狀毛刺。FPC不支持郵票孔和V-CUT，只使用連接橋位。

2.采用V割拼板的，V割中心線距離導線邊線或銅皮（焊盤邊）的距離 ≥ 0.4mm。采用郵票孔拼板的，郵票孔邊距離導線邊線或銅皮（焊盤邊）的距離 ≥ 0.2mm。

3.安裝孔或槽距V割中心線或郵票孔最好保證1MM以上的安全距離，避免掰板時破孔。

4.FPC連接橋位長度0.7-1.0mm，鋼片補強區域連接橋位盡量做到1mm且適當增加。

• 元件方向與排布：陰陽拼板的特點就是單板方向不一致，這正是為了便于處理元器件沖撞等特殊要求。設計時需確保翻轉后的板與相鄰板不會發生元件干涉。
• 不規則外形的處理：對于圓弧形等不規則板，如果采用陰陽拼板，且外形無法完全緊密拼接，需要保留間隙。如果允許修改外形（如將圓角切平一部分約5mm），可以采用V割連接。否則，通常采用郵票孔連接。
• FPC特定的注意事項：對于FPC陰陽拼板，除了上述通用要求，還需注意FPC不支持V割和郵票孔，只用連接橋位。批量生產時需考慮板料利用率，否則價格較高。有鋼片補強的FPC拼版，鋼片區域板與板間距要3mm以上，鋼片周圍需開槽0.8mm。需要貼片的FPC板，需要在每個小板旁邊增加壞板光學點。
• 避免常見錯誤：注意避免圓弧形板無間隙拼板、光點距板邊太近、工藝邊懸空太多無支撐等錯誤。

總而言之，進行嘉立創的陰陽拼版需要仔細遵循相關的設計規范，特別是在自行拼板時。了解這些注意事項有助于確保最終生產出的PCB或FPC板能夠順利進行后續的SMT貼片和加工。