高手是如何布線想知道嗎？

沒有過多的語句來表達，實際點看下圖

原文件設計，能否發現問題？？？注意看他的層（Multi-Layer）

客戶想要的成品效果圖如下圖

以上這種就是設計的失誤了， Multi-Layer只是線路層的數據（也就是說設計在這一層的圖案，在每一個線路層都會顯示出來），

阻焊層solder mask不開窗，弧線是無法漏銅，會涂上一層阻焊油的無法上錫的

如下圖這才是你的設計真實的效果圖：

正確的設計如下：

如果需要某根走線或者焊盤開窗不蓋綠油并噴上錫或者沉金，必須另外再添加solder層，在solder層對應著需要漏銅的線路層開窗，

paste只是鋼網層（PCB底板廠此層不進行處理），用于制作鋼網，與生產板子沒有關系。

加工生產原理：印刷電路板子上要上綠油的部分，實際阻焊層使用的是負片輸出，阻焊層的形狀映射到板子上以后，并不是上了綠

油阻焊，反而是漏出了銅皮。