Pcb設計文件Via與Pad什么區別

via稱過孔,有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于網絡在不同層的導線的連接，不可作為插件孔焊接元件。

via孔在生產過程中不作孔徑控制，（JLC目前不加工盲孔和埋孔，只生產通孔）

via主要起到電氣連接的作用，在實際生產中可能會補償加大孔與相接近的孔合刀生產，減少刀數提高工作效率，也可能因線距線寬空間受限縮小減少孔徑，來滿足生產。Via的孔徑一般較小，通常只要制板加工工藝能做到就足夠了。

via表面既可涂上阻焊油墨，也可不涂,via孔內支持塞油墨，樹脂，銅漿

pad稱焊盤，有插腳焊盤和表貼焊盤之分;插腳焊盤有焊孔，主要用于焊接插腳元件;而表貼焊盤沒有焊孔，主要用于焊接表貼元件。

Pad孔在生產過程中作孔徑控制，公差是+0.13mm/-0.08mm（有嚴格公差的可以做壓接孔，公差：+/-0.05mm）。

pad孔不僅起到電氣連接的作用，而且還起機械固定的作用，pad的孔徑則必須要足夠大到能穿過元件的引腳，否則會導致生產問題（考慮到負公差的可能性，在設計及組裝允許的條件下，建議pad孔設計比元器件腳的最大尺寸（如正方形的對角線是最大的）大0.1MM）;另外，因為鉆頭規格是固定的公制單位，請設計孔徑盡量按公制單位設計小數點后1位小數為最佳（如32mil換算公制是0.812MM，實際加工孔徑就是0.8MM的。40mil換算公制是1.012MM，實際加工孔徑就是1.0MM的）。