接客戶反饋在嘉立創(chuàng)下單打樣PCB，發(fā)現(xiàn)確認生產(chǎn)稿文件多了二個孔，上傳預(yù)審文件正常。如下

圖1（上傳預(yù)審文件）

圖2（確生生產(chǎn)稿）

確認生產(chǎn)稿發(fā)現(xiàn)與原文件多出二個孔，經(jīng)分析是客戶在嘉立創(chuàng)做SMT業(yè)務(wù)，因為我司SMT貼片加工是使用，后分割工藝，需要電路板上添加內(nèi)定位孔固定作業(yè)。

此種情況客戶完全可以自己在文件里面指定的位置加定位孔。

但必須滿足以下要求：

1）、必須在電路板上要有符合規(guī)定的無銅孔，如沒有符合規(guī)定的孔，則不使用您指定的位置，仍然添加內(nèi)定位孔！

2）、支持原文件及提供gerber文件,都能指定內(nèi)定位孔！

1． 內(nèi)定位選擇加在板的盡量互相遠離的空白位置（無線路的位置） 添加直徑為 1.152mm（45.4mil）,(為和板內(nèi)其他1.15mm孔區(qū)分開，特別添加1.152mm）的非金屬化孔，數(shù)量為3個, 3個內(nèi)定位確保不在同一直線上；

2． 非金屬化阻焊開窗為1.3mm(51.4mil)  

3． 僅需要smt的板件才進行添加，其他板件不加

4． 如果客戶板件內(nèi)部有客戶自己添加的1.152mm非金屬化孔，則檢查數(shù)量是否大于等于3個，可以不用另外添加內(nèi)定位；如果不符合，需要另行添加

   5．加內(nèi)定位孔的原則：是盡量不要靠近線路，更不能傷到線路，盡量加在空白區(qū)，如果沒有空白區(qū)，則可以加到銅皮上，則也可以加到大的銅皮處，銅皮處進行相應(yīng)掏銅處理；

其他情況：

A     如果客戶整版鋪銅，找不到添加位置的情況下，可在不影響電氣性能的情況下進行掏銅處理，外層線路掏銅1.4mm(55.1mil) ， 內(nèi)層正片掏銅，負片加隔離焊盤：1.65mm(65mil);

如圖所示：3個紅色的地方加非金屬化內(nèi)定位孔

需要掏銅的情況:

如果是多層板,內(nèi)層負片需添加隔離環(huán)

Altium Designer   嘉立創(chuàng)SMT貼片加工用內(nèi)定位孔設(shè)置方法

定位孔 請務(wù)必放置:  Pad,  其他形式一律不支持!

請嚴格按照下面截圖的窗口填寫!

1:Hole Size: 1.152mm

2:Size and Shape : Simple,  X:1.152,   Y:1.152,   Shape:Round

3:千萬不要勾選Plated,  注意默認是勾選的哦,一定要解除.

4:Paste Mask Expansion

必須按找下圖紅色筐是填寫. 填寫: 1.152mm
5: Solder Mask Expansion

必須按找下圖紅色筐是填寫.  填寫: 0.148mm

Protel 99SE   嘉立創(chuàng)SMT貼片加工用內(nèi)定位孔設(shè)置方法

定位孔 請務(wù)必放置:  Pad,  其他形式一律不支持!

請嚴格按照下面截圖的窗口填寫!

1:Hole Size: 1.152mm

2:  X-Size:1.152,   Y -Size:1.152,   Shape:Round

3:千萬不要勾選Plated,  注意默認是勾選的哦,一定要解除.

4:Paste Mask Expansion

必須按找下圖紅色筐是填寫. 填寫: 1.152mm
5: Solder Mask Expansion

必須按找下圖紅色筐是填寫.  填寫: 0.148mm