在電子制造業中，表面貼裝技術（SMT）是實現元器件自動化貼裝的關鍵工藝。為了提高生產效率、降低成本，尤其是在批量生產時，通常會將多個相同的PCB（印刷電路板）單板組合成一個大的面板進行加工，這被稱為“拼版”。嘉立創作為一站式電子及機械產業基礎設施服務提供商，在提供SMT貼片服務時，積極推薦和支持客戶采用拼版的方式。

本文將從以下三個主要方面，詳細介紹嘉立創的拼版SMT服務：

一、什么是拼版以及為何推薦SMT采用拼版

拼版是將多個相同的PCB單板拼湊成一個大板進行加工生產。這種方式在SMT貼片過程中具有顯著的優勢。首先，拼版可以提高PCB和SMT的生產加工效率，減少PCB上機次數，從而提升整體交期。對于FPC（柔性板），合理拼版有利于提升生產良率及降低產品價格，尤其是異形FPC。其次，通過拼版，一些特殊的拼板方式可以降低PCB加工成本。此外，在嘉立創的標準型SMT服務中，若單個大片的貼片加工費低于成本價（例如批量訂單接近或超過百片時每大片2.9元），通過拼版生產可以避免收取這個額外的額外費用。因此，當您在嘉立創下PCB訂單并選擇需要SMT貼片時，系統會推薦您進行拼版。

二、嘉立創支持的拼版方式與設計規范

嘉立創支持多種拼版方式，以滿足不同的設計和生產需求。主要的拼版方式包括V割拼版、郵票孔拼版和橋連拼版。對于FPC，只支持設計連接橋位，不支持郵票孔和V-CUT工藝。

在進行拼版設計時，需要遵循一定的規范：

• 拼版間距：板與板之間的間距一般為2mm，有鋼片補強的FPC建議間距3mm。
• 工藝邊設計：為了便于機器組裝元器件和SMT加工，通常需要在拼版四邊增加工藝邊。工藝邊寬度建議5mm（最小3mm）。工藝邊上需要覆銅，銅皮需離定位孔和光學點開窗0.5mm以上。
• 定位孔和光學點（Mark點）：工藝邊上應增加4個直徑2mm的定位孔，其中一個需錯開5mm，便于防錯。需要貼片的板，在工藝邊上或每個小板旁邊需增加SMT光學點，直徑1mm，光學點中心到板邊3.85mm，其中一個也需錯開5mm用于防錯。SMT壞板光學點用于標識報廢的小板，貼片機識別后不會打件，節約成本。
• 連接橋位：FPC采用連接橋位，長度0.7-1.0mm，鋼片補強區域盡量做到1mm并適當增加，以防FPC因鋼片過重變形。郵票孔拼板也會使用連接位，應增加在板邊方向做支撐。
• 尺寸范圍：拼版后的最大尺寸為250X500mm，最小尺寸為7070mm。建議拼版后單邊尺寸范圍在150 ~ 200 毫米左右。對于標準型SMT，板子至少需要滿足長寬70mmX70mm才能上機貼片。經濟型SMT最小支持10mmX10mm的板子，但如果小于10mm，建議使用郵票孔拼板補足到10mmX10mm。V割拼板的長寬最小尺寸為70*70mm，最大尺寸為長475mm。
• 其他注意事項：金手指板需將金手指向外且避開工藝邊。拼版時單板方向盡量保持一致，便于貼片機作業，除非有元器件干涉或陰陽拼板等特殊需求。拼版尺寸應考慮板厚及元器件重量，避免過薄或過重的板拼太大導致板翹。PCB拼版外框應采用閉環設計。板邊元件距板邊小于3mm或波峰焊工藝要求元件距離板邊大于5mm時，應增加工藝邊。
• 對于像弧形、圓形等不規則外形，以及陰陽拼板、多款合拼、郵票孔拼板 等非常規情況，需要您自行拼板。拼版時，可以將PCB圖的TOP層和BOTTOM層互換進行陰陽拼板。客戶自行拼板時，需要保證規范，間隙統一，并添加好光點和定位孔。

三、嘉立創提供的拼版服務選項

嘉立創為客戶提供多種拼版服務選項：

1.客戶自行拼板：嘉立創建議客戶優先采用自行拼板方式，以便最接近您的需求，可以使用V割或郵票孔方式。自行拼板需要保證規范，間隙統一，并添加光點和定位孔。

2.嘉立創免費幫拼板：對于常規的矩形板，采用V割方式且同一面同方向拼板的小批量板（下單數量≥50套小板時更推薦），可以在下單時選擇由嘉立創工程免費拼板。您需要填寫拼版方式、是否加工藝邊等信息，并建議選擇“確認生產稿”仔細檢查確認工程師拼好的板。

3.第三方不規則付費拼板：對于嘉立創工程不能代拼的異形板（如弧形、圓形等）、倒扣旋轉拼板、陰陽拼板、多款合拼，以及客戶不方便自行拼板的情況，嘉立創提供第三方工程付費拼板服務。常規費用為30元/款，復雜情況視具體情況而定。對于FPC的異形拼版服務也是收費的（30元/款）。

無論采用哪種拼版方式，為確保制作的PCB、鋼網和治具完全符合，嘉立創強調請在系統中下載我司工程資料去開鋼網做治具。在SMT下單時，需要準備BOM清單、坐標文件以及已選擇需要SMT的PCB訂單。如果您選擇“嘉立創幫我選型”協助匹配器件，可能需要支付協助匹配服務費。

總之，在嘉立創進行SMT貼片加工時，理解和利用拼版功能對于提升生產效率、優化成本以及滿足特定設計需求至關重要。嘉立創提供了多種拼版選項和詳細的設計規范，以協助客戶順利完成項目.