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FPC鉆孔，板框，線路，阻焊，文字設計與PCB是一樣的，只是在元器件背面及接口位置需要做補強層，但也有一些需要特別注意的地方，如下：

1.外形及鉆孔設計

（1）通孔距板框線最小0.5mm，小于0.5mm需改為U形孔（孔與板框拉通）

（2）過孔離防焊開窗保證0.2mm以上，否則會導致孔邊露銅

（3）FPC不建議設計盤中孔，F(xiàn)PC無法做樹脂塞孔，做盤中孔有可能會漏錫

2.線路設計

（1）大銅面氧化：因設計的是大銅面，壓覆膜時空氣很難排掉，空氣中的濕氣與銅面在高溫高壓下產(chǎn)生氧化反應，導致外觀不良，但不影響功能，為避免名這種問題，建議設計成網(wǎng)格銅皮，或在大銅面上增加阻焊開窗

（2） 盡量不要設計獨立焊盤：下圖所示，線路焊盤是獨立的，且兩面重疊，因FPC中間基材僅25um,焊盤容易脫落，建議增加覆銅 ，并在焊盤四角增加連接線，與覆銅相連，且上下兩面焊盤需要錯開，增加結(jié)合力。

（3）焊盤脫落：連接器座子焊盤比較獨立，容易脫落，建議做壓PAD設計。

（4）盡量不要設計大面積露銅區(qū)域，否則會有皺褶

（5）軟板采用的是覆蓋膜作為阻焊層，覆蓋膜需要先開窗，再貼合，焊盤到線需要有0.2mm的間距，且阻焊橋要有0.5mm以上，即兩焊盤間距要有0.5mm以上才能保橋，否則只能建議客戶開通窗，接受露線制作。

（6）下圖所示，排線線路稀疏，拐角處容易撕裂，建議在板邊增加防撕裂銅條或在背面增加網(wǎng)絡銅。

（7）線路網(wǎng)格盡量鋪45度角的，對信號傳輸會好一些，線寬線距建議0.2/0.2mm

3.板邊金手指設計

（1）插拔手指：激光切割時板邊遇高溫碳化導致金手指之間出現(xiàn)微短問題需要把金手指內(nèi)縮0.2mm（嘉立創(chuàng)會統(tǒng)一內(nèi)縮，有特殊要求需提出來）

（2）焊接手指板內(nèi)焊盤上的過孔不能加成一排，防止應力集中在過孔上，容易導致斷裂

（3）焊接金手指上下覆蓋膜要錯開0.3mm以上，防止折斷

（4）焊接手指建議設計成阻焊膜壓PAD的效果（即將焊盤延長，使覆蓋膜壓住焊盤0.3mm以上）

（5）金手指阻焊開窗：開窗建議壓焊盤0.3mm以上，防止金手指PAD與連接處斷開

（6）我司暫不支持 縷空板，反向手指需增加焊盤及過孔來實現(xiàn)換層

（7）因FPC是使用的阻焊膜不能像綠油一樣做阻焊橋，在設計IC類焊盤時，焊盤上不能有多余的覆銅（如下圖圈住的焊盤設計不合理），否則會導致焊盤變大，間距變小，焊接時容易短路。

（8）金手指焊盤需設計為獨立的焊盤，如果手指焊盤有覆銅和導線 ，阻焊開通窗后會露銅或露線

（9）金手指外形公差默認為+/-0.1mm,如果要求+/-0.05mm，需要在下單時選擇

4.阻焊設計

（1）FPC連接器座子比較容易脫落，建議做成壓PAD設計

（2）IC中間需要有橋連才能保留中間的阻焊

（3）金手指焊盤一定要有阻焊開窗，否則無法與連接器導通

（4）默認使用soldermask做為阻焊層，一定要保證阻焊層正確

（5）為防止過孔彎折時孔銅斷裂，F(xiàn)PC過孔一般是默認做蓋油的，如果要做開窗，需要在下單時備注清楚。

（6）測試點設計的是過孔屬性，導致沒轉(zhuǎn)出來，測試點不能設為過孔屬性或單獨給測試點增加一個開窗。

（7）雙面板板邊有大的露銅金面，會有板邊發(fā)黑的問題，建議在板邊增加一圈覆蓋膜

5.絲印設計

（1）補強上有字符絲印的需要在下單時選擇補強上有絲印，防止產(chǎn)線做錯流程

（2）說明文字不要設計在板內(nèi)，要不然有可能就是下一個悲劇了

6.拼版設計

（1）整板都是鋼片，比較重，F(xiàn)PC容易拉扯變形，無法貼片。建議鋼片補強的板與板間距最少3mm,開槽寬度0.5mm,連接點寬度1mm,需每隔15mm左右加一個，下單備注：包裝需每片隔紙，并上下夾紙板出貨。

（2）拼版連接位：連接位加在金手指上，會導致金手指前端不平整。

（3）連接點太少，板子容易掉來下，每PCS最少要2個以上的連接點，連接點寬度0.8mm，具體依板尺寸來定，板越大，連接點越多。

（4）板子太小，連接點太多，會導致撕板很困難，如果不做SMT,每PCS只需做2個0.3mm的連接點，方便手撕分板

（5）拼版利用率太低會導致報價過高（如下所示，利用率太低），.拼版寬度盡量119mm或240/250mm，建議選第三方拼版

（6）板子尺寸太小時，激光吸塵時會把板子吸走，建議小于20*20mm尺寸的板做拼版交貨，或拼版生產(chǎn)叫嘉立創(chuàng)幫分板。

7.補強設計

補強是指在FPC局部區(qū)域增加鋼性材料，方便組裝。PI補強適用于金手指插撥產(chǎn)品; FR4適用于比較低端產(chǎn)品;鋼片平整度好，不會變形，適用于需要芯片貼片的產(chǎn)品。詳見：補強說明圖

（1）插件孔不建議用鋼片做補強，有可能會導致短路；另外鋼片是有弱磁性的，霍爾元件不能使用；最后插拔金手指不建議用鋼片

（2）下單時有插拔金手指的一定要備注總厚度要求，總厚度一般在連接器規(guī)格書中有，選PI補強厚度時不能直接用總厚度減去FPC板厚來計算。可以通過嘉立創(chuàng)金手指PI厚度計算器來計算。

（3）補強開口設計：是指補強要避開下方的元器件孔或焊盤，最好是客戶自己設計好，我司一般默認按避開焊盤0.3mm來處理，如果掏開補強后，剩下的補強寬度不夠2mm的，我們會直接拉通（即這一整塊區(qū)域都沒有補強），注意此點我們不會提出問客單，有特殊要求要提出來。

（4）金手指補強高度建議比金手指焊盤長1.0mm以上，防止使用過程中金手指斷裂

（5）電磁膜兩面是有可能會導通的，如果下面電磁膜不是一個網(wǎng)絡，建議取消電磁膜設計

（6） 對電磁膜接地電阻有要求的，需要您自己設計接地阻焊開窗，無要求時我司默認是隨機增加1.0mm以上的阻焊窗。注意：電磁膜不接地有可能會吸收大量電磁波，導致信號有問題，一定要打樣先驗證。

（7）鋼片貼到焊盤上，會導致短路

（8）補強寬度：FR4補強寬度太小，很容易斷裂及碳化,建議最小寬度小于5mm的改為PI或鋼片補強 。背膠最小寬度也要有3mm以上。

（9）貼片焊盤周圍不能有補強或背膠，會導致無法絲印錫膏（如果一定要，需要先貼片再貼補強或背膠）

8.板厚說明

下單選擇的板厚是包含覆蓋膜、銅厚，和板材PI厚度的，如果板上有無銅區(qū)或沒有覆蓋膜，板厚會相應減薄，請設計時特別留意

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