嘉立創拼版操作簡介

為了更有效地進行PCB/SMT的批量生產，提高生產效率，通常會采用拼版的方式。拼版就是將單個的線路板圖拼湊成一個更大的整板，并在其中預留出工藝間距、連接方式（如V-Cut、郵票孔、連接橋位等），以及用于定位的固定孔和光學定位點（Mark點）。尤其對于Altium等軟件設計的小尺寸板，在進行制板和貼片時通常需要先拼板。

嘉立創作為電子及機械產業的一站式基礎設施服務提供商，提供PCB/FPC制造和SMT貼片等服務，在這些服務流程中，拼版是一個重要的環節。

為啥選擇嘉立創拼版

選擇嘉立創進行拼版操作，您可以享受到多種服務和優勢：

• 多種拼版方案可選：嘉立創提供了客戶自行拼板、嘉立創免費代拼板以及第三方付費不規則拼板等多種方式，以滿足不同客戶和設計類型的需求。
• 提高生產效率與良率：通過合理的拼版，可以更便于后續的SMT組裝元器件和外形加工，提高生產效率，同時，對于FPC等板材，合理的異形拼版設計還有利于提升生產良率。
• 可能降低產品價格：特別是對于FPC異形板，合理的拼版設計有利于降低產品價格。在批量生產時，考慮板料利用率進行拼版也很重要，否則價格可能較高。
• 專業的技術支持：嘉立創提供詳細的技術指導文檔、聯系方式以及學習交流平臺，幫助您解決拼版設計和生產中的疑問。
• 與后續服務的無縫銜接：嘉立創提供一站式服務，包括PCB制造、鋼網制造和SMT貼片。如果您自行拼板，為了保證制作的PCB與您開的鋼網及治具完全符合，嘉立創請在系統中下載我司工程資料去開鋼網做治具！

如何進行嘉立創拼版

嘉立創提供了三種主要的拼版方案：

1. 客戶自行拼板

• 嘉立創建議客戶優先采用自行拼板方式，以便最接近您的需求。
• 支持 "V割拼板" 和 "郵票孔拼板" 兩種加工方式。
• 客戶自行拼板必須保證拼板規范、間隙統一。
• 需要在拼板時添加好光點和定位孔。
• 支持提供參照資料進行拼板。
• 重要提示：拼好板后，務必在系統中下載嘉立創的工程資料用于制作鋼網和治具。

2. 嘉立創免費幫拼板

• 適用于常規的矩形板，采用 V割方式，且為同一面同方向拼板的小批量板。
• 在下單時選擇 "嘉立創幫拼版出貨"。
• 在新打開的拼板示意圖頁面中，填寫 "拼板方式"、是否加工藝邊等信息。
• 選擇 "確認生產稿"，在嘉立創工程師拼好板后，請您仔細檢查確認，不符要求可以聯系工程師更改。

3. 第三方不規則付費拼板

• 適用于嘉立創工程師不能代拼板的情況，如 "弧形"、"圓形"等不規則外形，以及 "倒扣旋轉拼板"、"陰陽拼板"、"多款合拼"、"郵票孔拼板"。
• 也適用于客戶不方便自行拼板的情況。
• 可以在系統中購買第三方工程付費拼板服務，常規費用為30元/款，復雜的視情況而定。嘉立創FPC也支持異形拼版服務（收費：30元/款）。
• 對于特定的FPC（柔性板），拼版方式有所不同：
• FPC不支持郵票和V-CUT工藝，只需設計連接橋位。
• FPC拼版設計需要遵循特定的規范，例如板與板間距、工藝邊設計（寬度、覆銅、定位孔、光學點等）、連接橋位長度和數量等。
• 嘉立創FPC支持異形拼版服務（收費）。如果自己拼版麻煩，只需提供單板GERBER文件，在下單時選擇第三方拼版，由嘉立創工程師幫您拼。

嘉立創拼版有哪些注意事項

在進行拼版設計或選擇拼版服務時，需要考慮以下一些重要的注意事項：

拼版類型與板材：

• PCB板支持V割和郵票孔拼版。V割會產生齒狀毛刺，能V割拼板盡量改用V割。
• FPC板不支持郵票孔和V-CUT，只使用連接橋位。

拼版尺寸與間距：

• 當PCB單板長或寬有一邊小于30mm時盡量拼板。
• V割拼板的長寬最小尺寸為70*70mm，最大尺寸為長475mm。
• PCB板與板之間的距離一般為1.6mm或2mm。
• FPC板與板間距一般2mm，有鋼片補強的間距建議3mm。
• 拼版最大尺寸：PCB常規板拼板后長寬盡量控制在150200MM以內。FPC最大尺寸250X500mm，最小尺寸7070mm。

工藝邊設計：

• PCB工藝邊常規寬度為5mm（最小3MM）。
• FPC工藝邊寬度5mm，四邊都要加。
• 工藝邊上需要增加定位孔和光學定位點（Mark點）。PCB一般加4個直徑2mm的無銅定位孔，兩面加2至4個直徑1mm（開窗2mm）的光學點。FPC工藝邊上增加4個直徑2mm的定位孔（其中一個錯開5mm），增加4個直徑1mm的光學點（其中一個錯開5mm）。
• 光學點中心到板邊的距離有要求。嘉立創SMT要求光點中心到板邊3.85mm。
• 當PCB外形或拼版后外形不規則時，或PCB板邊元件距板邊小于3mm時，應增加工藝邊。
• 波峰焊工藝要求元件距離板邊大于5mm。
• 對于板邊特殊的連接器件或拼版后有干涉，工藝邊寬度可適當增加，或在中間增加工藝輔助邊。

連接方式安全距離：

• 采用V割拼板的，V割中心線距離導線邊線或銅皮（焊盤邊）的距離 ≥ 0.4mm。
• 采用郵票孔拼板的，郵票孔邊距離導線邊線或銅皮（焊盤邊）的距離 ≥ 0.2mm。
• 安裝孔或槽距V割中心線或郵票孔最好保證1MM以上的安全距離，避免掰板時破孔。
• FPC連接橋位長度0.7-1.0mm。

其他設計考量：

• 拼版中單板的方向盡量保持一致，便于貼片機或人工作業。
• PCB拼板的外框應采用閉環設計，確保固定不會變形。
• 對于板內元件（如USB）向外伸展的情況，建議旋轉倒扣拼板或保留足夠空間避免干涉。
• 如果拼版后有大面積開孔地方，為避免波峰焊時漫錫和板變形，設計時應先補全，然后用V-CUT或郵票孔連接，波峰焊后再去掉。
• 鋼片補強區域板與板間距要3mm以上，鋼片區域板周圍需開槽，寬度0.8mm，方便激光成型。鋼片補強區域連接橋位盡量做到1mm且適當增加，防止鋼片過重導致FPC漲縮變形。
• 錯誤避免：注意避免圓弧形板無間隙拼板導致無法連接，光學點距板邊太近導致SMT識別問題，工藝邊懸空太多易撞斷等錯誤。
• 確認生產稿：使用嘉立創免費代拼版服務時，請務必仔細檢查并確認工程師提供的生產稿。
• 鋼網與治具：無論是自行拼板還是由嘉立創代拼，一定要使用嘉立創提供的工程資料去開鋼網或做治具，以確保一致性。