SMT（Surface Mounted Technology）是表面組裝技術的縮寫，指在PCB（Printed Circuit Board）基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱。SMT技術起源于20世紀60年代，經過幾十年的發展已經進入了相對成熟的階段，我們日常生活中使用的各種電子產品就是在PCB的基礎上進行加工得到的。

SMT表面組裝技術在PCB的基礎上將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（PCB）的表面或者其它基板的表面上，通過回流焊加以焊接組裝的電路裝連技術。

由于電子元器件種類形形色色，所以需要不同的SMT貼片和（DIP）插件加工工藝來組裝。

 SMT的特點

• 組裝密度高、電子產品體積小：貼片元器件的體積和重量是傳統插件（DIP）元器件的1/10，所以相比于傳統插件元器件而言貼片元器件的組裝精密度更高；采用SMT貼片技術組裝的電子產品總體重量減輕40%~60%。
• 焊點可靠性高，缺陷率低：SMT加工廠的焊點可靠性是確保電子產品質量的關鍵因素之一，能夠有效降低焊點缺陷率。
• 高頻特性好：有效的減少了射頻和電磁的干擾。
• 易于實現自動化，提高生產效率：SMT貼片技術簡化電子整機產品的生產工序，易于實現自動化生產，大大提高了生產效率，從而降低了30%-50%的人工、時間、能源等成本。

總的來說，面對當前快速發展的電子產業，采用SMT技術不僅能夠更好的幫助企業適應當前的市場需求、提高產品的市場競爭力，還能幫助企業降本增效。

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