在使用嘉立創進行PCB制造和SMT貼片服務時，合理利用PCB拼版（Panelization）是一種能顯著提高效率和降低成本的方法。本教程旨在指導用戶理解拼版的目的、Gerber 文件在其中的作用，以及如何在嘉立創平臺提交或使用 Gerber 文件進行拼版服務。

一. Gerber 文件在 PCB/SMT 制造中的關鍵性

什么是 PCB 拼版及目的 PCB 拼版，簡而言之，就是將多個相同或不同（多款合拼）的 PCB 單板設計，按照一定的排列方式組合在一塊更大的板材上進行統一加工生產。這樣做的主要目的：

• 提高生產效率：PCB 制造和 SMT 貼片設備通常更適合加工尺寸較大的板材。通過拼版，一次可以加工多塊單板，顯著提高設備利用率和生產速度。
• 降低成本：批量化生產更具成本優勢。對于異形板，合理拼版可以提高板材利用率，有利于提升生產良率及降低產品價格。對于批量訂單（接近或者超過百片），拼版生產可以避免收取“SMT 最小貼片加工費”。
• 方便后續加工：拼版后的工藝邊可以增加定位孔和 Mark 點，便于 SMT 貼片機的光學定位和抓取，提高貼裝精度和效率。同時，拼版也方便后續的清洗、測試和包裝等作業。

常用的拼版方式 嘉立創支持多種拼版方式，常見的有：

• V 割拼版 (V-Cut Panelization): 在板子之間預留 V 形槽，加工完成后沿著槽掰開。
• 郵票孔拼版 (Stamp Hole Panelization): 在板子之間的連接處設計一排小孔（類似郵票），通過連接點連接，加工完成后通過連接點掰開。
• 橋連拼版 (Bridge Panelization): 通過小橋連接板子，完成后鑼斷橋。

Gerber 文件在 PCB/SMT 制造中的關鍵性 Gerber 文件是 PCB 制造的行業標準數據格式，它包含了制作 PCB 所需的所有圖形信息，如線路、阻焊、字符、鉆孔等。對于 SMT 貼片（Surface Mount Technology，表面貼裝技術），同樣依賴于 Gerber 文件來制作鋼網（Stencil），用于印刷錫膏，以及通過坐標文件來指導貼片機放置元器件。

在拼版流程中，最終提交的 Gerber 文件不再是單個小板的設計，而是完整描繪了整個拼板的布局，包括每塊小板的位置、板與板之間的連接方式（V 割線、郵票孔）、板外工藝邊、以及工藝邊上的定位孔和 Mark 點等所有必要信息。這些 Gerber 文件的準確性直接關系到 PCB 的最終制造質量和 SMT 貼片的順暢進行。

二.Gerber 文件包含的關鍵設計要素和注意事項

如果客戶選擇自行在 PCB 設計軟件中完成拼版，并導出拼版后的 Gerber 文件提交給嘉立創，需要確保導出的 Gerber 文件包含以下關鍵設計要素，并注意相關事項，以保證工廠能夠正確制造和 SMT 貼片：

板框外形 (Board Outline)

• 整個拼板的外框需要明確定義，并采用閉環設計，以確保在夾具上固定時不會變形。
• 通常使用特定的機械層或 Keep-out 層來表示拼板的整體外形。

分割方式（V 割線或郵票孔）

• V 割線：應繪制在分孔圖層 (Drill Drawing layer)，并在板外適當位置標注如 "v-cut" 字樣，以便工廠識別。
• 郵票孔：在板與板之間的連接處繪制郵票孔圖案。郵票孔會產生齒狀毛刺。
• 安全距離：V 割中心線距離導線邊線或銅皮（焊盤邊）的距離建議 ≥ 0.4mm。郵票孔邊距離導線邊線或銅皮（焊盤邊）的距離建議 ≥ 0.2mm。安裝孔或槽距 V 割中心線或郵票孔的安全距離最好在 1MM 以上，避免掰板時破孔。

板與板之間的間距

• 采用 V 割或郵票孔拼版時，板與板之間的間距一般為 1.6mm 或 2mm。

工藝邊 (Process Edge)

• 在拼板四周添加工藝邊，特別是對于異形板、小尺寸板（單邊小于 30mm 推薦）、板邊元件距離板邊小于 3mm、或需要波峰焊（元件距離板邊大于 5mm）的情況。工藝邊的常規寬度為 5mm（最小 3MM）。
• 工藝邊上的定位孔：通常需要在工藝邊上添加 4 個定位孔（一般為大小 2MM 的無銅孔），用于設備精確定位。
• 工藝邊上的光學定位點 (Mark Point)：在板子的兩面添加 2 至 4 個光學定位點（大小 1MM，開窗 2MM），用于 SMT 貼片機進行光學定位。嘉立創 SMT 要求 Mark 點中心到板邊距離為 3.85MM (客戶自行 SMT 需依其工廠要求)。

元器件方向一致性

• 拼版中單板的方向盡量保持一致，便于 SMT 貼片機作業。特殊情況如陰陽拼板（將 TOP 層與 BOTTOM 層互換進行拼版）除外。

多款合拼時的位號

• 如果進行多款不同設計的板子合拼，每個單板上的元器件位號（如 R1, C1）不能重復，否則會導致系統報錯和器件匹配問題。需要修改位號以區分不同的設計。

Gerber 文件層的完整性和準確性

• 確保導出的 Gerber 文件包含了制造和 SMT 貼片所需的所有必要層：

1. 線路層 (Circuit Layer): 用于確定銅箔走線和焊盤圖形。
2. 阻焊層 (Solder Mask Layer): 定義了焊盤開窗區域，對制作鋼網至關重要。
3. 絲印層 (Silkscreen Layer): 顯示元器件位號、標識等信息，有助于區分元件類型和位置。
4. 鉆孔文件 (Drill File) 和分孔圖 (Drill Drawing): 鉆孔文件直接用于鉆孔機加工，分孔圖則用于核對孔數、校正孔偏等，兩者都很重要。槽孔（橢圓孔）通常需要單獨導出文件或在分孔圖層表示。
5. 錫膏層 (Solder Paste Layer): 用于制作 SMT 貼片用的鋼網，定義了錫膏印刷的開口。

特別注意：

• 導出 Gerber 時，底層文件不要進行鏡像 (Mirror)。
• 使用不同的設計軟件（如 PADS, Allegro, Protel）導出 Gerber 的步驟和注意事項有所不同，請參考嘉立創提供的相應技術指導文檔。例如，PADS 導出阻焊和字符層需注意關聯層。
• 務必仔細檢查導出的 Gerber 文件，確保圖形、尺寸和層次對應關系準確無誤。
• 嘉立創建議客戶在下單時選擇確認生產稿，拼板 Gerber 上傳后，工程人員會生成生產稿，客戶確認無誤后再安排生產，這能最大程度避免生產錯誤。

三.嘉立創提交Gerber文件

在嘉立創平臺進行 PCB 下單并選擇 SMT 服務時，您可以根據自己的需求和設計復雜性，選擇不同的拼版服務方式：

客戶自行拼板并上傳 Gerber 文件

• 如果您已經在自己的設計軟件中完成了拼版設計，并導出了符合嘉立創規范的拼板 Gerber 文件，可以直接在嘉立創官網的【PCB 訂單】--【計價/下單】頁面上傳您的 Gerber 文件壓縮包。系統會自動解析您的文件。
• 上傳文件后，按照流程填寫 PCB 的各項工藝參數。
• 如果您還需要 SMT 貼片，在 PCB 下單流程中選擇“需要 SMT”，并在后續步驟中上傳 BOM 清單和坐標文件。請注意，BOM 和坐標文件應與您提交的拼板 Gerber 文件相對應。

嘉立創免費幫拼版

• 這項服務主要針對常規矩形單板，采用 V 割方式且同一面同方向拼板的小批量訂單（PCB 下單數量≥50 套小板時推薦，或在選擇需要 SMT 時系統也會推薦）。
• 您只需要上傳單板的 Gerber 文件。
• 在 PCB 下單流程中，填寫單板的尺寸和數量，然后選擇“嘉立創幫拼版出貨”。
• 系統會提供一個拼板示意圖頁面，您可以填寫期望的拼板方式（如幾乘幾拼）、是否加工藝邊等信息。
• 重要步驟：務必選擇確認生產稿。嘉立創工程人員會根據您的要求和行業規范生成拼板方案并制作生產稿。您需要在系統中仔細檢查并確認生產稿無誤后，訂單才會進入生產流程。如有不符合要求的地方，可以聯系工程修改。

第三方不規則付費拼版服務

• 對于嘉立創工程不能免費代拼的復雜情況，例如異形板、圓形板、帶弧形外形、倒扣旋轉（陰陽板）、多款板合拼、或采用郵票孔拼版等，嘉立創提供第三方工程付費拼版服務。
• 這項服務的常規費用是 30 元/款，復雜的拼版方案可能會視情況另行收費。
• 如果您需要此服務，可以在嘉立創平臺系統中購買相應的服務。通常您需要提供單板的 Gerber 文件，由第三方工程協助您完成拼板設計并生成拼板 Gerber 文件。

無論選擇哪種拼版方式，都請確保最終提交的 Gerber 文件準確無誤，并與您的 BOM、坐標文件等信息一致。特別是當您選擇嘉立創代拼服務時，仔細確認生產稿是確保最終產品符合您設計要求的關鍵環節。嘉立創作為提供 PCB/PCBA 一站式服務的平臺，拼版是優化 SMT 生產流程的重要步驟。

希望本教程能幫助您更好地理解和使用嘉立創的拼版 Gerber 文件服務。如有更復雜或特殊的需求，建議聯系嘉立創的客服或SMT專員進行詳細咨詢。