在電子產品制造流程中，PCB（印制電路板）設計完成后，通常需要進行拼版，特別是對于小尺寸板或進行 SMT（表面貼裝技術）貼片時。拼版是指將多個相同的單板或不同類型的板子組合在一塊大板上進行生產加工，以提高效率和降低成本。對于使用 PADS 軟件進行設計的工程師而言，理解如何在 PADS 中準備文件并符合嘉立創的拼版要求至關重要。

一、為什么選擇為嘉立創的 PCB 和 SMT 服務進行拼版？

為嘉立創的 PCB 和 SMT 生產進行拼版具有多方面的優勢。首先，拼版能夠顯著提高 PCB 和 SMT 的生產加工效率。特別是一些特殊的拼版方式還有利于降低 PCB 加工成本。其次，拼版可以提升 SMT 焊接的加工效率。通過減少 PCB 板在上貼片機時的次數，能夠縮短整體交期。

嘉立創提供 PCB 制造和 SMT 貼片一體化服務。對于選擇 SMT 服務的訂單，系統會推薦進行拼版。對于批量訂單，合理的拼版甚至可以避免收取“SMT 最小貼片加工費”。即使是尺寸較小的板子，如小于 7*7cm 的板子進行標準型 SMT 貼片時，也可以通過添加工藝邊或多片拼在一起的方式來滿足最小下單尺寸 70mm X 70mm 的要求。對于經濟型 SMT，雖然最小可接尺寸為 1*1cm，但如果板子尺寸小于 10mmX10mm，也建議使用郵票孔拼板方式補足到 10mmX10mm。

嘉立創提供了多種拼版服務選項：客戶可以自行拼板，也可以選擇由嘉立創工程免費代拼常規矩形板（適用于小批量 V 割方式且同面同方向拼板）。對于異形板或復雜的拼版方式（如陰陽拼板、多款合拼等），嘉立創提供第三方付費拼版服務。客戶自行拼版時，嘉立創強烈建議下載其工程資料去開鋼網做治具，以確保與制作的 PCB 完全符合。

二、使用 PADS 軟件準備用于嘉立創服務的拼版設計文件。

使用 PADS 軟件進行設計并準備用于嘉立創的拼版文件時，需要注意幾個關鍵步驟和文件要求。首先，無論是 PCB 制造還是 SMT 貼片，都需要提供相應的設計文件。最簡單的方式是僅提供一份 PCB 源文件，嘉立創系統可以自動導出 BOM（材料清單）和坐標文件，但支持的格式有限，目前支持 Altium Designer, Protel 99SE, PADS 源文件。另一種方式是使用 Gerber 格式文件以及單獨的 BOM (材料清單)和坐標文件。主流 EDA 工具，包括 PADS，都能夠導出這些文件。

從 PADS 導出 Gerber 文件需要按照特定步驟進行，以確保輸出圖形符合設計要求。在輸出 Gerber 文件前，需要重點檢查“層設置”菜單中的電氣層屬性與關聯層次，以及確認過孔是開窗、蓋油還是塞油，因為通過 Gerber 文件下單時，下單平臺的選項會無效，以 Gerber 文件為準。特別是輸出阻焊層、字符層和錫膏層時，需要正確選擇關聯層，并預覽檢查無誤后再輸出。如果需要制作鋼網，也應輸出頂層和底層錫膏層。

如果選擇客戶自行在 PADS 中進行拼版，需要先準備好單板的設計，然后在新建的 PCB 文件中進行復制和排列。在拼版時，需要定義好拼版的外框，并根據拼版方式（V 割、郵票孔）留出相應的工藝間距。對于 SMT 貼片，還需要在工藝邊上添加定位孔和光學定位點（Mark 點）。如果進行陰陽拼板，需要將單板的 TOP 層和 BOTTOM 層進行互換后粘貼和翻轉。需要注意的是，多款板子拼在一起時，位號不能重復，否則會報錯。拼版完成后，需要確保輸出的 Gerber 文件包含所有必要的層信息，特別是與外形加工、阻焊和錫膏相關的層。

三、嘉立創拼版的設計要求與注意事項。

為了確保拼版能夠順利生產并達到最佳效果，需要遵循嘉立創的一些設計要求和注意事項。

拼版尺寸與數量建議： 建議拼版后單邊尺寸范圍在 150 ~ 200 毫米左右。 建議拼版后每大片包含 2 ~ 6 個小板。 當 PCB 單板長或寬有一邊小于 30mm 時盡量拼板，因為小尺寸板不利于鑼板、洗板和包裝。 常規板拼板后的長寬盡量控制在 150*200MM 以內，同時考慮板厚及元器件重量因素。 V 割拼板的長寬最小尺寸為 70*70mm。

拼版方式與間距： 嘉立創支持 V 割拼板和郵票孔拼板。能 V 割的板子盡量改為 V 割拼版，因為郵票孔會產生齒狀毛刺。 拼板時板與板之間的距離一般為 1.6mm 或 2mm 的間距。

安全距離： 采用 V 割拼板的，V 割中心線距離導線的邊線或銅皮（焊盤邊）的距離 ≥ 0.4mm。 采用郵票孔拼板的，郵票孔邊距離導線的邊線或銅皮（焊盤邊）的距離 ≥ 0.2mm。 安裝孔或槽距 V 割中心線或郵票孔需要保證安全距離（最好 1MM 以上），避免掰板時破孔。

工藝邊與定位特征： 工藝邊一般加 4 個定位孔（通常為大小 2MM 的無銅孔）。 板兩面需添加 2 至 4 個光學定位點（Mark 點），大小 1MM，開窗 2MM。光點中心到板邊距離要求 3.85MM。 工藝邊的常規寬度為 5mm（最小 3MM）。 當 PCB 外形或拼版后外形不規則時，應在板兩側增加工藝邊。

元器件與波峰焊考慮： 拼版中單板的方向盡量保持一致，便于貼片機或人工作業。 當 PCB 板邊元件距板邊小于 3mm 時，應增加工藝邊以便于機器組裝元器件。 對于波峰焊工藝，要求元件距離板邊大于 5mm。 如果拼版在安裝好元件后有干涉，應在拼版中間增加工藝輔助邊。 如果拼版后有大面積開孔的地方，設計時應先將其補全，避免過波峰焊接時漫錫和板變形。

PADS Gerber 輸出注意事項： 在 PADS 中，V 割線可以放在分孔圖層，并在板外寫上 "v-cut" 字樣。開槽可以在分孔圖的 2D 層繪制。 輸出錫膏層時，若需要制作鋼網，應分別輸出頂、底層錫膏層。

總之，在 PADS 中進行拼版設計并提交給嘉立創進行 PCB 制造和 SMT 貼片，需要充分了解拼版的目的、嘉立創提供的服務選項、詳細的文件準備要求（包括 Gerber、BOM 和坐標文件）以及具體的拼版設計規范（如尺寸、間距、工藝邊和定位特征等），這樣才能確保生產順利，提高效率并獲得高質量的產品。