隨著電子產業技術的進步，芯片集成度不斷提高，IO引腳數急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝的要求也更加嚴格。

為了滿足發展的需要，BGA (Ball Grid Array)－球狀引腳柵格陣列封裝技術被應用于生產，它是在封裝體基板的底部制作陳列

焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互連，采用該技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。

隨著芯片產業的發展，BGA間距越來越小，布線越來越密，以滿足更多功能，此時給生產帶來了不少挑戰：

1）BGA焊盤到線路距離近，且BGA焊盤需要開窗，那么就需要有一定的安全間距，傳統生產中達不到此間距的只能削掉BGA焊盤

2）為了從BGA焊點內部引線出來，常規的做法是在BGA焊盤間做過孔引線，若BGA間距近就沒有再加過孔，只能把過孔鉆在BGA焊盤上

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這些都給后期的SMT組裝帶來難度與風險，為此，我們更新設備與提升工藝，已解決了這兩大難題：

■ 常規BGA過孔塞油墨生產工藝

■ 高端BGA過孔盤中孔塞樹脂/銅漿生產工藝

塞樹脂/銅漿的應用，使盤中孔成為精密板布線的最佳選擇。同時多層板更新了高端設備，可以制作更精密的BGA焊盤

提示：

1）盤中孔中間不能塞油墨，可以塞樹脂或銅漿（銅漿相對樹脂導熱導電性能高），再鍍平BGA盤中孔焊盤

2）采用上述盤中孔塞孔工藝的，盡量把過孔(內徑)做到0.2mm及以上，焊盤(外徑)設計在0.35mm及以上。

3）多層板少部分線寬可以做到極限0.076mm(即3mil)，能夠做寬的盡量按0.09mm(即3.5mil)制作