日常所見的雙面PCB（印制電路板）從基材面往兩邊延展分別是線路層，阻焊層，字符層組成，并通過鉆孔層貫通頂底層線路以達到相連的電氣性通。

■ 阻焊的用途

1）防止濕氣及各種化學品電解質的侵害導致線路氧化腐蝕而危害電氣性能；

2）防止外來的機械刮傷，避免接觸短路并維持板面良好的絕緣性能；

3）防止在電路板焊接元器件時，不該焊接的部分被焊錫相連而短路；

4）減少非焊接區的噴錫/沉金損耗；

5）給電路板覆蓋各種顏色的油墨美化外觀。

■ 阻焊的設計

阻焊，從字面意思上講，就是"阻止焊接"的意思，一些初學的工程師可能認為阻焊上的圖案就是不能焊接的，這個理解是錯誤的。阻焊是指板子上要印上阻焊油墨（大多為綠色油墨，因此阻焊也被稱為綠油）的部分，因為它是負片輸出，所以實際上阻焊層上有圖案的地方并不印上油墨的，為了便于理解，我們放一張雪天風景圖片來了解下：

涼亭（A）就像阻焊層，一場大雪后，被涼亭擋住的地面（B）不會有白雪（阻焊油墨），而沒有被涼亭擋住的地面（C）全部被白雪（阻焊油墨）蓋住。順著這個思路，我們回到PCB設計阻焊上面：

① 線路層有圖案的地方做出來就是銅面

② 阻焊層有圖案的地方做出來不蓋油墨

③ 同一面線路層與阻焊層重合的地方才會做出露銅（噴錫或沉金）效果的

■ 阻焊的制作

在實際生產中，在板子上面鉆孔沉銅后，把不需要的銅面去掉，保留需要的銅面（也就是線路工序）后，就開始阻焊的制作過程了：

① 在蝕刻后的線路銅面磨板酸洗等處理，去掉板面氧化物及雜質，粗化銅面以增大與阻焊油墨結合力

② 整個板面印上阻焊油墨烘干后，把阻焊菲林蓋在板面上，采用紫外線照射，沒有阻焊圖案擋住的油墨就固化在板面了，不能清洗掉

③ 接下來就是顯影清洗，阻焊圖案擋住的油墨清洗掉，露出原來的銅面，再在后面的工序中噴錫或沉金

在阻焊的制程過程中，因為機器的對位偏差，需要"阻焊開窗焊盤大于線路焊盤"（一般整體大0.1mm左右，即單邊外擴0.05mm）。實際生產中就會出現阻焊開窗把一些焊盤做變形或是偏大，主要體現在：

① 阻焊開窗底下是獨立的線路焊盤時，實際做出來的焊盤形狀：線路焊盤的形狀

② 阻焊開窗底下是與線路相連的線路焊盤時，實際做出來的焊盤形狀：線路焊盤+相連的小部分線條露銅的形狀（阻焊開窗把部分線條露銅的）

③ 阻焊開窗底下是在大銅面上的線路焊盤時，實際做出來的焊盤形狀：阻焊開窗焊盤的形狀（阻焊開窗把線路焊盤周圍的部分銅面露銅從而使焊盤偏大）

重點說明：對于要求"焊盤形狀大小完全一樣"的特殊要求，請您工程師結合我司生產能力設計好阻焊大小并且下單時備注：不要改動原資料阻焊大小。同時一定要確認生產稿仔細檢查！我們在IPC標準內對此焊盤按+/-20%管控大小。

驚喜》》》

■ 2022年8月增加高端LDI設備并應用于多層板，從而達到多層板的阻焊開窗與焊盤1：1等大 點此查看詳情

■ 2025年6月再次增加LDI設備用于所有單、雙面板，新單阻焊開窗與焊盤1：1，返單仍沿用原生產資料

■ 對于阻焊開窗過大的，我們將以線路焊盤為基準縮小阻焊開窗，保持跟線路焊盤一樣大

■ 助焊層與阻焊層的區別

① Paste助焊層：用于鋼網廠制做鋼網的，從而通過鋼網準確的將錫膏印到需要焊接的貼片焊盤上，再進行SMT加工

② Solder阻焊層：用于PCB加工，阻焊層有圖案的地方不印上油墨，沒有圖案的地方印上油墨

強調：

如果需要某根走線、銅面/焊盤，要求不蓋油墨并噴上錫（或沉金），必須在此處再添加solder層，與此solder層重合的地方才會露銅噴錫（或沉金）的。

而Paste只是鋼網層，用于制作鋼網，與生產PCB沒有關系，PCB板廠工程也不處理或提供此文件的。

■ 阻焊橋的制作

對于密集的IC焊盤，為了焊接時減少錫流到另一IC腳引起短路的風險，可以設計阻焊橋（即在兩個IC焊盤間印上一層阻焊油墨），結合我司的加工工藝，滿足如下條件的可以做阻焊橋：

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