為了滿足客戶的不同產品的不同需要，我們全面更新了各種塞孔工藝，在下單界面中可以選擇。附盤中孔塞孔規則（點此查看）

■ 過孔開窗或是過孔蓋油，因孔內沒有堵實，在噴錫的都有可能會有錫珠殘留孔內的，對于不允許此類情況的，請做過孔塞孔工藝

■ 以下幾類情況可以采用樹脂或銅漿塞孔：

111）雙面開窗的過孔不能做塞油工藝

112）雙面板單面開窗，且過孔直徑<0.4mm的孔只能做半塞油(可能透光)

113）孔一部分在開窗焊盤上，做半塞油(可能透光)，視具體文件定

一、過孔蓋油

定義：指過孔孔壁鍍銅后，過孔焊盤蓋上油墨（部分油墨可能流入孔內），焊盤上面沒有錫，部分孔邊出現“孔口發黃”屬正常情況。

檢驗標準：過錫爐或手工焊接過孔焊盤上不沾錫

重點提醒：

? 過孔不宜過大，布線允許及符合電流要求的過孔盡量不要超過0.4mm（最大不要超過0.5mm），若超過0.5mm的生產作業過程中無法保證過孔焊盤能蓋住油墨，會出現孔口和孔壁沒有油墨的隱患，如果因為過孔太大導致過孔蓋油不良的，不接受投訴；

? 過孔發黃現象的發生及原因：阻焊油墨是濃稠的液體，當其印在過孔焊盤上，因為過孔焊盤高于板面，而過孔中間是空心，在烤爐中經過150度的高溫，促使油墨液體化加快流動慢慢的從孔中心往下流，從而導致蓋在焊盤上的油墨比較薄，看起來就像過孔焊盤沒蓋上油的孔口發黃的現象。另外過孔上的油墨與絲印網版的力度及角度，油墨的濃稠有關，過孔發黃是過孔蓋油工藝的一個必然現象！

二、過孔開窗

定義：指過孔在孔壁鍍銅后，過孔焊盤不蓋油露銅，并在露銅上面噴錫或沉金。選用噴錫工藝的，部分孔內可能會堵錫。

檢驗標淮：過孔焊盤過錫爐或手工焊接都能正常上錫

重點提醒：

? 過孔(via)不同于插件孔(pad)， 過孔焊盤開窗也不用于插件（過孔不管控具體大小，插件孔按+0.13/-0.08mm管控），對于需要插元器件腳的，請依軟件規則設計為插件孔并設置焊盤開窗露銅；

? 大部分的線路板都是過孔蓋油的，的確需要過孔開窗的，為避免噴錫時焊盤相連從而短路，建議過孔焊盤邊到焊盤邊大于0.2mm以上（低于這個值的請采用沉金工藝）。

三、過孔塞油

定義：指過孔在孔壁鍍銅之后，然后把阻焊油墨塞進過孔里面，再整板印阻焊油（過孔焊盤表面蓋油），塞孔率可以達到98%以上。

檢驗標準：過孔焊盤孔口發黃率<5%，焊盤表面不沾錫，塞孔不透光率≥95%

四、過孔塞樹脂

定義：指過孔孔壁鍍銅后，用環氧樹脂填平過孔，再在表面鍍銅，然后把鍍銅區和過孔焊盤蓋油，可以更好的保護過孔（表面不易發現孔）。過孔直徑0.15-0.55mm可以做塞樹脂，超過此范圍的不便做塞樹脂。

檢驗標準：不透光，蓋油的焊盤上面可以正常印油墨，開窗的焊盤上面可以正常噴錫沉金

五、過孔塞銅漿

定義：指過孔塞銅漿鍍平+過孔蓋油：指過孔孔壁鍍銅后，用高導熱銅漿（導熱系數：8w/m.k）填平過孔，再在表面鍍銅（表面不易發現孔），然后把鍍銅區和過孔焊盤蓋油，在保護過孔同時還能增加導流導熱能力。過孔直徑0.15-0.55mm可以做塞銅漿，超過此范圍的不便做塞銅漿。

檢驗標準：不透光，蓋油的焊盤上面可以正常印油墨，開窗的焊盤上面可以正常噴錫沉金

重點提醒：

? 不論哪種類型的塞孔，過孔大小不要超過最大塞孔大小，如果過孔超過則可能會出現塞油不完全從而部分透光或孔口發黃的情況，不接受投訴；

? 對于需要塞樹脂/銅漿的，下單時請標示哪些過孔塞住，或是備注說明"哪一種孔徑"的過孔塞樹脂/銅漿

? 需要塞油墨的請盡量提供PCB原資料，我們將把所有符合制程的過孔焊盤雙面蓋油且孔內塞油。如果您提供Gerber文件下單且需要過孔塞油的，請提供圖片并圈中哪些過孔需要塞油，同時請在下單時在"個性化服務"－"PCB訂單備注"中說明哪些孔徑大小的過孔需要塞油，我們會把這些過孔焊盤的雙面開窗刪除掉，同時改為蓋油且塞油制作（強烈建議"確認生產稿"檢查）。