在電子產品制造中，為了提高生產效率和降低成本，通常會將多個獨立的電路板（單板）組合到一起，形成一個更大的板進行加工生產，這個過程被稱為拼版。嘉立創作為一站式電子及機械產業基礎設施服務提供商，提供了多種拼版服務選項和相關的設計規范，掌握這些技巧對于順利下單和優化生產至關重要。嘉立創提供的服務涵蓋PCB、FPC制造、SMT貼片、鋼網、元器件采購、3D打印、CNC機械智造、鈑金加工、工業軟件等多個方面。

本文將從三個主要方面探討嘉立創的拼版技巧：拼版是什么及其優勢、嘉立創提供的拼版服務方式、以及進行拼版設計時需要注意的關鍵事項。

一、 什么是拼版及為何選擇拼版

拼版，簡單來說就是將多個相同的PCB板拼成一塊進行加工生產。這是一種常用的生產方式，尤其在PCB打樣和SMT貼片過程中。在嘉立創下PCB并選擇SMT時，系統會推薦進行拼版。

選擇拼版的主要優勢包括：

• 提高生產效率和縮短交期：拼版能顯著提升PCB制造和SMT焊接的加工效率，減少PCB上機次數，從而加快整體交貨時間。嘉立創的經濟型SMT產線就采用了將多個用戶的訂單拼在一起進行PCB、鋼網和SMT加工的方式。
• 降低成本：合理的拼版，例如FPC的異形拼版，有助于提升板材利用率，從而降低PCB加工成本。對于接近或超過百片的批量訂單，通過拼版生產還可以避免收取額外的“SMT最小貼片加工費”。
• 便利后續組裝和加工：拼版后的尺寸更適合機器進行元器件組裝，也便于后續的外形加工、洗板及包裝作業。

常見的拼版方式有：V割拼版、郵票孔拼版、橋連拼版。半孔邊則不可做V割成形，一定要采用CNC鑼空。

二、 如何在嘉立創進行拼版

嘉立創提供了多種拼版服務，以滿足不同客戶的需求：

• 客戶自行拼版：這是最靈活的方式，建議客戶優先采用。您可以根據自己的需求采用V割拼版或郵票孔拼版。自行拼版時，需要確保拼版規范，間隙統一，并添加好光點（Mark點）和定位孔。**為保證制作的PCB與您開的鋼網及治具完全符合，請在系統中下載我司工程資料去開鋼網做治具！**嘉立創也支持提供參照資料進行拼版。
• 嘉立創免費幫拼版：對于常規的矩形板，如果采用V割方式且是同一面同方向拼板的小批量板，下單時可以選擇由嘉立創工程免費代拼。下單時填寫好尺寸和數量，選擇“嘉立創幫拼版出貨”，在拼版示意圖頁面填寫拼版方式、是否加工藝邊等信息，并注意確認生產稿。對于弧形、圓形等不規則外形、倒扣旋轉拼版、陰陽拼板（將TOP層變為BOTTOM層，BOTTOM層變為TOP層進行拼板）、多款合拼或郵票孔拼版，嘉立創不能代拼。
• 第三方不規則付費拼版：對于嘉立創工程不能代拼的復雜或不規則形狀的拼版，以及客戶不方便自行拼版的情況，嘉立創提供了第三方工程付費拼版服務。常規的設計費用大約為30元/款，復雜的視情況而定。對于FPC的異形拼版，嘉立創FPC支持異形拼版服務（收費：30元/款），合理拼版有利于提升生產良率及降低產品價格。

進行SMT貼片時，通常需要提供BOM清單、坐標文件和PCB文件。如果選擇“嘉立創幫我選型”進行SMT下單，需要支付30元協助匹配服務費。如果是用PCB源文件下的PCB訂單，系統會自動導出BOM與坐標文件；如果用GERBER文件下單，可以用SMT貼片工具生成或手動導出。多款板子拼在一起進行SMT貼片時，位號（Component Designator）不可以重復，如果重復了會報錯選不了器件。

提交Gerber文件制作鋼網時，需要提供線路層（或貼片層），這是開孔大小的依據（必須的層）。阻焊層是開孔位置的參照層，單用阻焊層開不了鋼網。絲印層有助于區分元件類型（如0805和二極管），以便進行防錫珠等處理。鉆孔層可以識別插件孔和過孔，防止刷錫時漏錫。缺少絲印層或鉆孔層對于簡單的PCB可能可以做鋼網，但對于復雜板子可能影響處理或導致問題。提交的原始Gerber文件中，底層（Bottom Layer）不要進行鏡像，否則會導致仿真圖或DFM分析問題。輸出鉆孔文件和鉆孔圖（分孔圖）也很重要，分孔圖有助于核對孔數、校正孔偏、區分孔屬性等，但分孔圖是以符號代表孔徑，需要再輸出一次鉆孔文件。

三、 拼版時的設計注意事項

在進行拼版設計時，需要考慮多種因素以確保生產順利和產品質量：

• 拼版尺寸和數量：建議拼版后單邊尺寸范圍在150 ~ 200 毫米左右。建議每大片包含2~ 6個小板。當PCB單板長或寬有一邊小于30mm時建議盡量拼板，尺寸小的板由于定位面積小鑼板易產生尖角需要手動磨邊，且不便后續作業。V割拼板的長寬最小尺寸70*70mm，最大尺寸為長475mm。半孔板單板尺寸長寬需≥10MM才能拼版，拼板的半孔板也需要滿足此尺寸。
• 工藝邊和間隙：工藝邊是為了方便SMT機器組裝元器件而添加的。當PCB板邊元件距板邊小于3mm時，應增加工藝邊。對于波峰焊工藝，要求元件距離板邊大于5mm。特殊連接器件（如DB插座）可能需要適當增加工藝邊寬度。如果拼版在安裝元件后有干涉，應在拼版中間增加臨時的工藝輔助邊。不規則外形（如弧形）或拼版后外形不規則時，應在板兩側增加工藝邊。拼板時，板與板之間的距離一般為1.6mm或2mm的間距。
• 定位點（Mark點）：SMT貼片需要Mark點進行定位。Mark點中心到板邊的距離，嘉立創SMT要求是3.85MM。客戶自行SMT則需按其工廠要求設置。工藝邊上一般加4個定位孔（一般為大小2MM的無銅孔），同時在板兩面添加2至4個光學定位點（大小1MM，開窗2MM）。工藝邊的常規寬度為5mm（最小3MM）。
• 半孔板設計：半孔孔邊到板邊距離應≥1MM。半孔直徑大小應≥0.5MM。半孔孔邊到孔邊應≥0.5MM。半孔單邊焊環應0.25mm以上（極限0.18mm），小于此參數工程會優化。半孔邊不可做V割成形，一定要CNC鑼空成形。半孔拼板時，僅限非半孔邊可以V割。
• 其他特殊情況：板與板之間采用V割拼板，圓弧形板若無間隙，鑼板后會散板脫落。拼版后有大面積開孔的地方，設計時應先將其補全，避免過波峰焊接時漫錫和板變形，補全的地方可用V-CUT或郵票孔連接，在波峰焊后去掉。陰陽拼板需要將對應的層進行鏡像和旋轉，即TOP層變為BOTTOM層，BOTTOM層變為TOP層進行拼板。金手指板需斜邊必須把金手指向外且避開工藝邊。安裝孔或槽距V割中心線或郵票孔需要保證安全距離（最好1MM以上），避免掰板時破孔。拼版中單板的方向盡量保持一致，便于貼片機或人工作業（元器件沖撞及陰陽拼板等特殊要求的除外）。PCB拼板的外框應采用閉環設計,確保PCB拼板固定在夾具上不會變形。

在設計或下單過程中遇到疑問時，可以聯系嘉立創的專屬客服 或SMT業務專員，他們可以提供協助和指引。

掌握這些拼版技巧，有助于更高效地在嘉立創進行PCB制造和SMT貼片，優化生產流程并可能降低成本。