單個過孔處兩層走線匯聚的處理方式
更新時間：2025-04-27 17:57 
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文檔錯誤過時,
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更新時間：2025-04-27 17:57
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如圖，當情況預設在單層板上，走線的可靠性穩定性毋庸置疑是 C>B>A
但當預設在雙層板+單個過孔時是否還有必要按照相同的方式走線呢？
我認為過孔本身就等效于一段Z軸走線，無論A/B/C三種情況，頂層走線永遠與其垂直相接，底層走線也永遠與其垂直相接；
如果不考慮電子運動時的慣性，是不是只需要按A來處理即可呢；
如果考慮電子運動的微觀慣性作用，又如何去量化去理解呢
還是說可以從別的方面來解釋過孔換層處 仍然是 C>B>A
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官方工作人員(5***5G)
2025-04-27 17:57:14
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您好，您提的問題屬于設計類的，超出了PCB生產制程的范圍，已將您的問題轉到嘉立創社區，您可以留意外面看論壇的設計師是否有回復，謝謝！
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