FPC金手指是什么？

金手指專業名詞為板邊連接器，一般由一排或兩排金黃色的導電觸片組成，因其焊盤表面為沉金或鍍金工藝，且導電觸片排列如手指狀，所以俗稱“金手指”。

金的抗氧化性極強，可以保護內部電路不受腐蝕，而且導電導性極好，可以減少信號損失，同時也具有非常強的延展性在適當的壓力下可以讓觸點間接觸面積更大，從而降低接觸電阻提高信號傳遞效率。

FPC金手指常用于排線類產品，如ZIF連接器等，這類金手指也稱為插拔金手指。FPC金手指處的厚度需要與連接器座子的厚度匹配，太薄了會導致接觸不良，甚至脫落，太厚了也會無法插入到座子里面，厚度公差一般要求+/-0.03mm。

因此連接器廠家都會在連接器對應的規格書上標示出插入厚度(即FPC金手指區域總厚度），常規的有0.3mm和0.2mm兩種。

嘉立創下單時為什么讓大家填寫金手指總厚度就是擔心PI補強厚度選錯導致板子不能使用，填寫了總厚度要求，我們審核及工程人員有時也可以幫您檢查一下。

那么如何根據總厚度要求來計算PI補強厚度呢？先從一個客訴說起，客戶以為金手指總在厚度=FPC板厚+PI補厚度就可以了，結果打回去的板偏薄用不了，反饋如下：

其實金手指處的總厚度，與阻焊膜（覆蓋膜）的厚度和銅厚是有關系的，我們說的FPC板厚，是包含正反面所有阻焊膜和所有銅箔厚度的，金手指導電觸片是開窗的，沒有阻焊膜，所以板子實際厚度要減掉這層阻焊膜厚度。同樣道理，有些金手指背面沒有覆銅，板子的厚度需再減掉這層銅箔的厚度，所以想要達到總厚度要求，就需要增加補強材料的厚度。

這下明白了吧！FPC有很多種板厚，很多種顏色的阻焊膜，這樣一來，PI厚度是不是還是有點不好算呀。

別急，嘉立創為大家開發了一個計算工具，只要輸入總厚度要求，選擇板厚，金手指背面是否覆銅及阻焊膜的顏色就可以計算出PI補強所需要的厚度了。

廢話不說了，趕快打開金手指PI補強計算神器鏈接來體驗吧：

https://tools.jlc.com/jlcTools/#/calcGoldfingerPIThickness

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