單面SMT時，有些立創沒有的器件沒貼，有些沒貼的焊盤也需要上錫。<br />這樣板回來的時候，空位的焊盤，加上焊油，熱風操作就好了。<br />尤其是對于一些密腳的CPU，自己使用錫漿的話，很難控制分量，多了肯定粘連，少了容易虛焊，又不好檢查，太費時費力。<br />希望立創能體諒工程師的難處，為我們再解決最后的難題，優化這一個細節。